导热硅胶片TP700

导热硅胶片TP700,低压缩力应用,厚度0.25~12mm可选,Shore 00硬度,双面自粘,高导热、低热阻、适用于高发热量元器件导热填充。

一、技术参数
型号:TP300
颜色:浅蓝色
击穿电压:>6KV/mm
化学类型:硅胶片
应用特征:高导热、低热阻用于高发热量元器件导热填充
硬度shore 00:35~50
比重:3.3
厚度:1.0~10.0mm
应用温度℃:-40-150℃
热失重(150℃,240h):<1.0%
导热系数(W/m.k):7.0

二、产品特点
1、导热系数0.8~7.0W/m.k可选
2、低压缩力应用,厚度0.25~12mm可选
3、Shore 00硬度,双面自粘
4、高电气绝缘,良好耐温性能
5、可选玻璃纤维加强