ACC电子灌封有机硅凝胶QGEL300
QGel300是一种透明的、柔软的、有一定韧性的、合适交联的硅凝胶。硅凝胶广泛应用于抵抗震动、热量和机械冲击,同时也具有防潮性能。
产品特性
1、柔软的,且比一般的硅凝胶具有更高的强度
2、混合比例1:1,室温固化
3、适用于自动混合出胶设备和手工灌胶作业
4、具有高绝缘强度
技术参数
1、固化前性能
外观:Qgel 300A:透明,Qgel 300B:透明
粘度:Qgel 300A:1000cps,Qgel 300B:2000cps
比重:Qgel 300A:0.97,Qgel 300B:0.97
2、固化后性能
混合比率:1:1
操作时间25℃:60分钟
固化时间:30 分钟@150℃,160分钟@100℃,20小时@25℃
锥入度mm:5-9mm
介电强度:499V/mil(19.6KV/mm)
工作温度:-55 ℃- 200℃
粘接性:对玻璃、铜等其他基底有好的粘接力
存储和有效期:应存放于原装未开封的容器中(25℃)。存放于这种环境中产品的有效期为12月。
注意事项
为除去固化好产品中的空气,混合过程中排气阀应该打开。欲彻底去除气泡,需抽真空。为确保合适的排气,应该在29英寸大气压下混合材料。
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