ACC有机硅灌封胶Qsil553CN
ACC有机硅灌封胶Qsil553CN是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性,耐高温性和耐老化性,固化后在(-50~204℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。

一、技术参数
型号:Qsil553CN
颜色:灰色/黑色
粘度cp(25℃):3500
混合比例(重量):1:1
可操作时间(min):100
导热系数(W/m.k):0.68
应用温度℃:-50-204℃
密度:1.5  硬度:45A
UL认证:94 V0
应用特征:良好导热性能,长期耐老化,通用型硅胶灌封

二、产品特点
1、胶料在常温条件下混合后可存放较长时间,在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用
2、耐高温性和耐老化性良好,固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性
3、具有非常好的导热性和电绝缘性
4、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能
5、UL认证:阻燃性能达到UL94-V0级