一、技术参数
型号：SIKABIRESIN RE 586
化合物：双组分聚氨酯
固化机理：聚合反应
重量混合比：100∶8
混合粘度(cPa.s)：4000@35℃
操作时间(min)：60@70℃
导热率：1.5 W/mK
硬度：40 D
工作温度：-40~130℃
TG (℃)：<-25℃
阻燃性：UL94V0
耐高温测试（130℃）：>500 hours
热循环测试（-40℃~130℃）：>200 cycles
二、产品特点
1、阻燃性：UL94-V0
2、导热率：1.5W/mK
3、广泛的耐温范围（-40℃~130℃）
4、抗开裂性能优异
5、低粘度易于灌封工艺
三、工艺介绍
1、双组分经灌胶设备混合，在真空环境下灌胶
2、80℃环境下1小时固化
深圳市天翔科技有限公司成立于2002年，多年来一直深耕于电子工业胶粘剂领域，拥有近20年的行业经验和的技术团队。天翔科技是ACC、QSI、Sika、Axson、Techspray、Chemtronics、Elantas等品牌战略合作伙伴。产品线涵盖电子清洗剂，粘接、密封、涂覆、灌封、导热、导电等方面。