在VR设备的组装中，主要的胶粘应用场景有织布与塑料件粘接、透镜片和塑料套筒粘接、OLED显示模组和塑料套筒粘接、石墨片和OLED粘接、塑料壳泡棉粘接、软包电池间粘接、电池模组麦拉粘接、软包电池和金属盒粘接、左右FPC天线和塑料支架粘结等。其中，VR眼镜主要用胶...

在笔记本电脑的组装中，主要的胶粘应用场景有相机模块屏蔽、屏幕粘接、屏幕缓冲泡面粘接、框架粘接、显示模组接地、面板遮光屏蔽、前框粘贴、装饰面板粘接、模组接地、模组粘接、键盘接地、键盘线路板粘接、导热垫片/凝胶、泡棉粘接、风扇接地、后盖接地、防尘网粘接、后盖粘接等。...

手机主板主要用胶有环氧胶粘剂、导热导电胶、有机硅胶粘剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶粘剂等；手机壳金属塑料粘接用胶有聚氨酯热熔胶、丙烯酸AB胶粘剂、PUR热熔胶；屏幕和边框用胶主要有聚氨酯热熔胶、UV胶、反应型热熔胶、丙烯酸胶粘剂、耐高温胶粘剂等。想了解更多智能手...

环氧树脂胶粘剂系由环氧树脂加固化剂，填料等配制而成。粘接强度高，硬度大，刚性好，能耐酸，碱，油和有机溶液，固化收缩小，可做为金属，水泥，陶瓷，玻璃，石料，木材，热固性塑料等材料的结构胶粘剂和建筑灌封材料。

UV胶也称紫外光固化胶、无影胶，是一种必须通过紫外线光照而固化的胶粘剂。用于透明物件之间的粘接与固定，具有高效的固化速度。可以作为各种材质的粘接、固定使用，也可作涂覆、披覆等应用的胶料使用。下面就给大家介绍下UV胶主要应用领域有哪些。

在日常生活中，人们时常会遇到这种情况，耳机被雨淋湿无法使用、手机掉到水池后无法开机等情况。大多数电子产品遇水之后，性能严重下降，甚至短路故障，导致无法使用。因此，防水是消费电子产品不可或缺的性能要求之一，也是电子产品的难点之一。

随着5G、人工智能、物联网的飞速发展，电子产品不断趋于微型化、轻量化和多功能化，电子元器件也不断趋向于集成化。这就要求元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子胶粘剂提出了更高的适应性要求。

随着电子通讯行业的迅猛发展，人们越来越注重产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命。使其越来越...

双组份导热灌封硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，可固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。双组份导热灌封硅胶一般...

导热硅脂在绝大多数热管理体系中都处于一个非常重要的地位，作为一个导热媒介，对芯片与散热器之间起到一个热传递的作用。但是随着众多导热硅脂产品的推出，价格差异十分巨大，这就形成了高端和低端的区别，然而这两者的具体区别很多使用者也是一头雾水，今天小编就给广大用户详细...

目前许多电子设备要求设计更小巧、运行速度更快、重量更轻，并且几乎可以在任何地方使用。为了实现这一目标，电子产品需要在使用过程中免受冲击、水、高温以及其他因素的影响。这就产生了一个问题：“如何对这些不断缩小以及重量轻的电子设备进行组装，使其能够可靠运行并长期受到...

环氧树脂胶粘剂由环氧树脂加固化剂，填料等配制而成。粘接强度高，硬度大，刚性好，能耐酸，碱，油和有机溶液，固化收缩小，可做为金属，水泥，陶瓷，玻璃，石料，木材，热固性塑料等材料的结构胶粘剂和建筑灌封材料。

随着新能源汽车的迅猛发展，电池行业迎来了另一个春天。新能源汽车发展的关键技术之一就是新能源汽车电池管理系统，而热管理系统又是电池管理系统中的核心。新能源汽车电池的热管理直接影响到整车的动力性，可靠性和安全性。目前新能源汽车电池包的热对策有空冷，液冷及相变冷却，...

从传统交通工具到混合动力车辆再到纯电动车，现在和未来的交通工具都依靠电子设备来提高安全性、减少排放、提高能源效率并增强舒适性。新能源汽车具备“电动化+智能化”的双重特征，在新能源汽车的组成中，动力电池是新能源汽车的核心零部件，占新能源整车制造成本的40%左右。因此...

移动电子是指平板电脑、手机、可穿戴设备、PSP等电子设备移动端，属消费电子的分支。移动电子设备的制造过程中，胶粘剂是非常关键、不可或缺的一种材料。移动电子用胶市场是指配套移动电子制造业的用胶市场，是胶粘剂产业的重要组成部分。

胶粘剂按照化学成分分类主要有环氧树脂胶粘剂，聚氨酯胶粘剂、有机硅胶粘剂、丙烯酸胶粘剂。它们是用于工业应用的主要化学材料，每一种都有自己的优点和缺点

导热垫片又称导热硅胶片，主要用于电子设备和散热片或产品外壳间的热传递，具有良好的粘性、柔性、导热性。导热垫片操作过程比较简单，但是也有几个需要注意的点，稍有不慎可能就会损害硅胶片的散热性功能。下面就给大家介绍下导热垫片的正确使用方法。

摄像头模组的结构介绍：软板排线（FBC），摄像传感器/感光器件（Image Sensor/CMOS），红外滤光片（IR Filter），基座（Holder），镜头组（Lens Set），基板（Substrate），音圈马达（VCM），印刷电路板（PCB）等。摄像头模组结构非常精细，内部多处元件有点...

随着科技的进步，智能手机、平板电脑等现代电子产品越来越追求轻薄美观，这就要求电子元器件不能太大，同时，智能手机和平板电脑的边框也要更精细，对边框的粘接提出了更高的要求。

随着5G时代的到来，“大带宽、低时延、广连接”三大5G核心势能，影响和赋能行业将呈现指数级的增长。从4G到5G的过度，5G有着频谱远高于4G的特点。在2020年正式商用后，更加成熟的小基站建设方案用于5G高频段以实现连续覆盖，小基站数量也迎来爆发增长。5G基站的庞大建设，...